德州制造基地全鏈條試產(chǎn)成功
發(fā)布時(shí)間：
2023-09-25
通過(guò)調(diào)試，前道Die Bond與Wire Bond設(shè)備已從根本上修正芯片轉(zhuǎn)角偏移、隱裂、膠水異常、金線塌絲、金球偏移等不良現(xiàn)象。經(jīng)過(guò)驗(yàn)證，芯片剪切力、金線拉力、金球推力均已達(dá)標(biāo)，芯片良率有所提升并穩(wěn)定保持在99.8%，符合業(yè)內(nèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
近期，山東華科半導(dǎo)體研究院有限公司德州制造基地封裝工藝試產(chǎn)一次性成功。
通過(guò)調(diào)試，前道Die Bond與Wire Bond設(shè)備已從根本上修正芯片轉(zhuǎn)角偏移、隱裂、膠水異常、金線塌絲、金球偏移等不良現(xiàn)象。經(jīng)過(guò)驗(yàn)證，芯片剪切力、金線拉力、金球推力均已達(dá)標(biāo)，芯片良率有所提升并穩(wěn)定保持在99.8%，符合業(yè)內(nèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
后道車(chē)間塑封設(shè)備、切筋成型設(shè)備、激光印字設(shè)備均已調(diào)試完畢并通過(guò)驗(yàn)證。其中塑封工藝環(huán)節(jié)結(jié)束后，通過(guò)檢測(cè)無(wú)溢膠、表面無(wú)氣泡、表面無(wú)花紋、無(wú)塑封不全、無(wú)分層、無(wú)金線沖擊壓彎等不良現(xiàn)象。
通過(guò)本次設(shè)備調(diào)試及試生產(chǎn)，山東華科半導(dǎo)體研究院有限公司打通了芯片生產(chǎn)制造的最后環(huán)節(jié)，從晶圓的研磨切割、銀膠固化、金線焊接，到注塑成型、固化印字、電鍍切割，再到成品測(cè)試，已達(dá)到獨(dú)立完成芯片制造全流程的水平，為后期拓展國(guó)內(nèi)及國(guó)際市場(chǎng)提供強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
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2023-09-25
德州華科生產(chǎn)進(jìn)度報(bào)導(dǎo)
德州華科TO-92和1075B版MSOP8兩套標(biāo)定生產(chǎn)設(shè)備，于2022年12月1日在疫情人力有限的條件下，在區(qū)政府的協(xié)助支持下，經(jīng)測(cè)試工程師張超超、設(shè)備工程師金陳飛通力協(xié)作，日夜錯(cuò)時(shí)對(duì)兩套標(biāo)定設(shè)備進(jìn)行調(diào)試；2022年12月9日通過(guò)9天的不懈努力，解決了TO92新品旋轉(zhuǎn)量、偏移量未知無(wú)法確認(rèn)測(cè)試程序的難題，并通過(guò)反復(fù)驗(yàn)證，更換測(cè)試卡版及測(cè)試治具；將MSOP8的標(biāo)定良率從80%提高到97%，解決了車(chē)間測(cè)試誤判率高的問(wèn)題，成功實(shí)現(xiàn)了兩條生產(chǎn)線的平穩(wěn)高效運(yùn)作，達(dá)到了TO92日產(chǎn)出16K、MSOP8 日產(chǎn)出3K的目標(biāo)。
2023-09-25
關(guān)于印發(fā)山東省能源節(jié)約資金管理實(shí)施細(xì)則的通知
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2019-10-16
山東華科半導(dǎo)體研究院有限公司 綻放“芯”力量研學(xué)活動(dòng)
此次研學(xué)活動(dòng)拉近了同學(xué)們心與芯的距離，引發(fā)了他們的無(wú)限思考。當(dāng)?shù)弥壳拔覈?guó)在高端芯片領(lǐng)域還依賴(lài)進(jìn)口時(shí)，一種使命感油然而生!紛紛表達(dá)努力學(xué)習(xí)的決心，為祖國(guó)未來(lái)的芯片事業(yè)貢獻(xiàn)自己的力量!年少時(shí)親近科技的經(jīng)驗(yàn)在少年們心中播下種子，未來(lái)他們將有可能成為駕馭科技之人。
2023-09-26
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