LGA封裝壓力模組
產(chǎn)品類(lèi)別：
關(guān)鍵詞：
MEMS壓力傳感器
產(chǎn)品詳情
絕壓模組是一款獨(dú)特LGA封裝的壓力芯片模組，其MEMS芯片利用自主研發(fā)的SENSA 工藝制備，搭載專(zhuān)用集成電路調(diào)理芯片，具有精度高、穩(wěn)定性好、優(yōu)異溫度補(bǔ)償?shù)葍?yōu)點(diǎn)，可根據(jù)客戶(hù)需求將其封裝為所需壓力傳感器形式，實(shí)現(xiàn)特定比例輸出信號(hào)的標(biāo)定。本系列產(chǎn)品在補(bǔ)償溫區(qū)（-40°C至125℃）、全量程范圍內(nèi)精度小于± 2.0%。 差壓模組是一款基于陶瓷材料的LGA封裝形式的、高穩(wěn)定性的微差壓芯片模組，其MEMS 芯片利用先進(jìn)的世界通用的全硅壓力傳感器工藝制備，搭載專(zhuān)用集成電路調(diào)理芯片，具有精度高、穩(wěn)定性好、優(yōu)異溫度補(bǔ)償?shù)葍?yōu)點(diǎn)，可根據(jù)客戶(hù)需求將其封裝為所需壓力傳感器形式，實(shí)現(xiàn)特定比例輸出信號(hào)的標(biāo)定。 本系列產(chǎn)品在補(bǔ)償溫區(qū)（-40°C至125℃）、全量程范圍內(nèi)精度小于± 3.0%
技術(shù)參數(shù)：
| 產(chǎn)品類(lèi)型 | 產(chǎn)品推廣狀態(tài) | 主要市場(chǎng)應(yīng)用 | 輸出類(lèi)型 | 輸出范圍（V） | 壓力類(lèi)型 | 壓力量程范圍（kPA） | 封裝形式 | 產(chǎn)品尺寸（長(zhǎng)*寬*高/mm） | 工作溫度（℃） | 綜合精度（%FS） |
| HK4063 | 標(biāo)準(zhǔn)品（可定制） | 汽車(chē) | 模擬輸出 | 0.5-4.5 | 差壓 | 100 | LGA | 4.72*3.76 | -40~125 | ±2 |
| HK4064 | 標(biāo)準(zhǔn)品（可定制） | 汽車(chē) | 模擬輸出 | 0.5-4.5 | 差壓 | 25 | LGA | 4.72*3.76 | -40~125 | ±2 |
| HK4065 | 標(biāo)準(zhǔn)品（可定制） | 汽車(chē) | 模擬輸出 | 0.5-4.5 | 絕壓 | 100 | LGA | 4.72*3.76 | -40~125 | ±2 |
| HK4066 | 標(biāo)準(zhǔn)品（可定制） | 汽車(chē) | 模擬輸出 | 0.5-4.5 | 絕壓 | 300 | LGA | 4.72*3.76 | -40~125 | ±2 |
| HK4067 | 標(biāo)準(zhǔn)品（可定制） | 汽車(chē) | 模擬輸出 | 0.5-4.5 | 絕壓 | 700 | LGA | 4.72*3.76 | -40-125 | ±2 |
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