HK2270M2
產(chǎn)品類別：
關(guān)鍵詞：
HK機(jī)架式服務(wù)器
產(chǎn)品詳情
特點(diǎn)
■ 支持兩顆英特爾 ® 至強(qiáng) ® 可擴(kuò)展處理器，最大支持 TDP 150W
■ 支持 2 channels UPI for 9.6, 10.4 GT/s
■ 最大支持 16 DIMM DDR4 內(nèi)存，支持 RDIMM, LRDIMM, NVDIMM 類型內(nèi)存，
支持內(nèi)存鏡像功能和內(nèi)存熱備功能
■ 前部最大支持 25 塊 2.5 SAS/SATA/SSD 或者 12 塊 3.5 SAS/SATA/SSD 硬盤
前部最大支持 4 塊 NVMe SSD
■ 后部最大支持 2 塊 SAS/SATA/SSD/M.2 SATA SSD 硬盤
■ 支持板載 2 個(gè) Slimline 接口，直連 NVME 硬盤
■ 最大支持 14 個(gè)板載硬盤直連
■ 最大支持 6 個(gè)標(biāo)準(zhǔn) PCIE 擴(kuò)展
■ 主板集成 ASP 2500 BMC 芯片， 標(biāo)配 KVM 功能
■ 支持熱插拔液晶顯示模塊，支持移動(dòng)設(shè)備遠(yuǎn)程 BMC 監(jiān)控
■ 硬盤模組、PCI 擴(kuò)展、電源、風(fēng)扇等部件模塊化設(shè)計(jì)，免工具維護(hù)
■ 采用 CRPS 規(guī)格、80+ 白金等級(jí)以上電源，支持 PMBus 及 NM4.0 功能，支持熱插拔和冗余特性
| 組件 | 描述 |
| 處理器 |
Intel 雙路 Skylake ，Cascade Lake( 最高支持兩顆150W) |
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芯片組 |
Intel LBG–1G（C621） |
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內(nèi)存 |
內(nèi)存類型 DDR4 Registered,RDIMM, LRDIMM, Nvdimm, Apache Pass 內(nèi)存插槽數(shù) 16 個(gè) 內(nèi)存總?cè)萘?/font> 最大支持 1024GB（單條 64GB） |
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I/O 接口 |
USB 接口 2 個(gè)前置 USB3.0 接口（其中一個(gè) USB3.0 接口支持 USB2.0 和外插 LCD 液晶管理模塊），2 個(gè)后置 USB3.0 接口，2 個(gè)內(nèi)置 USB 接口 串行接口 1 個(gè)前置 RJ45 串口、1 個(gè)后置 DB9 串口 VGA 接口 1 個(gè)前置 VGA 接口、1 個(gè)后置 VGA 接口 管理網(wǎng)口 1 個(gè)后置 RJ45 獨(dú)立 IPMI 管理網(wǎng)口 |
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顯示控制器 |
控制器類型 Aspeed 2500 芯片內(nèi)集成，最大分辨率支持 1900*1200 |
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硬盤 |
硬盤類型 支持 SSD/SATA/SAS/NVME 硬盤 2.5*24 盤位機(jī)型： 最大支持 24 塊 2.5 寸 SSD/SATA/SAS 前置硬盤； 最大支持 4 塊 NVME 前置硬盤； 最大支持 2 塊 SSD/SATA 后置硬盤 2.5*25 盤位機(jī)型： 最大支持 25 塊 2.5 寸 SSD/SATA/SAS 前置硬盤 最大支持 2 塊 SSD/SATA 后置硬盤 3.5*12 盤位機(jī)型： 最大支持 12 塊 2.5 寸 SSD/SATA/SAS 前置硬盤；最大支持 4 塊 NVME 最大支持 2 塊 SSD/SATA 后置硬盤 |
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電源 |
規(guī)格 支持單電 / 雙電 支持 550W/800W/1200W, 及其以上輸出功率； 支持 -48V、336V 直流電源 支持 1+1 冗余；； 支持 NM4.0 功能； 電源輸入 請(qǐng)以主機(jī)銘牌標(biāo)簽上的電源輸入值為準(zhǔn)。 |
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物理規(guī)格 |
包裝箱外尺寸 W（寬）651mm；H（高）307 mm；D（深）971mm 主機(jī)尺寸 W（寬）447mm；H（高）87mm；D（深）720mm 產(chǎn)品重量 滿配毛重：32.8kg。（毛重包括：主機(jī) + 包裝箱 + 導(dǎo)軌 + 配件盒） |
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環(huán)境參數(shù) |
工作環(huán)境溫度 10℃ -35℃ 貯存運(yùn)輸溫度 -40℃ -60℃ 工作濕度 20％ -80％相對(duì)濕度 貯存運(yùn)輸濕度 20％ -93％（40℃）相對(duì)濕度 |
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