HK6501是一款開漏輸出的溫度開關(guān)，內(nèi)部包含一個(gè)帶隙溫度傳感器用來感知本地溫度和11位ADC用于數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。當(dāng)溫度超過設(shè)置的溫度觸發(fā)點(diǎn)時(shí)，邏輯輸出就會(huì)被激活。HK6501的邏輯輸出是低有效的漏極開路輸出。溫度以0.125℃的分辨率進(jìn)行數(shù)字化。出廠設(shè)置的溫度跳變點(diǎn)以10℃為步進(jìn)，當(dāng)溫度高于所選的跳變點(diǎn)時(shí)，它們的邏輯輸出變?yōu)橛行?。無需外部補(bǔ)償，用引腳來選擇遲滯量是2℃還是10℃。
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?HK3015?是一款采用貼片封裝的數(shù)字溫濕度傳感器。HK3015包含一個(gè)測(cè)量相對(duì)濕度的濕敏電容傳感器和一個(gè)測(cè)量溫度的帶隙溫度傳感器，CMOS傳感器技術(shù)確保器件具有出色的可靠性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。每個(gè)HK3015芯片都在極為精確的濕度腔室中進(jìn)行標(biāo)定，校準(zhǔn)系數(shù)以程序形式儲(chǔ)存在OTP內(nèi)存中，用于內(nèi)部信號(hào)校準(zhǔn)。微小的體積、極低的功耗，使HK3015成為各類應(yīng)用的優(yōu)選。
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HK3035是一款將溫度、濕度檢測(cè)集成于一體的傳感器。采用I2C接口進(jìn)行通信，通信速度可高達(dá)1MHz。具有溫度報(bào)警功能和復(fù)位功能，可工作在單次測(cè)量和周期測(cè)量?jī)煞N模式下，具有2.15V到5.5V的寬輸入電壓范圍，適應(yīng)于各種不同的場(chǎng)合應(yīng)用。
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?MEMS壓力傳感器可采用SOP封裝絕壓模組。其MEMS芯片采用擁有專利技術(shù)的SOI工藝，使產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性優(yōu)異。產(chǎn)品外形與國(guó)際大廠兼容，可以做到Pin to pin 替代。量程可定制，靈活滿足客戶需求。
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MEMS壓力傳感器可采用SOP封裝絕壓模組。其MEMS芯片采用Pt-Au?Pad和走線，抗腐蝕能力強(qiáng)，可以工作在惡劣的尾氣環(huán)境下。產(chǎn)品采用陶瓷基底，PPS上蓋，并灌封全氟凝膠，可以有效地為內(nèi)部芯片提供保護(hù)以免受腐蝕性氣體侵蝕，可靠性大大增加。獨(dú)特的COB封裝設(shè)計(jì)，可以有效地保護(hù)焊點(diǎn)，且可以靈活地與客戶端封裝相配合，提供適合客戶端應(yīng)用的解決方案。
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MEMS壓力傳感器可采用電子血壓計(jì)壓力傳感器。具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SOI/SENSA芯片設(shè)計(jì)。標(biāo)準(zhǔn)化的、可方便表面裝貼或焊接的封裝形式。與市面通用產(chǎn)品兼容?？梢宰龅絇in to pin 替代。
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